长电是中国IT领域稀有的有世界竞争力的公司。
告诉你，哪怕是一个依附在中移动IF-SIM卡上的“小小”封装技术，都会引来一阵飓风，成就一个“巨无霸”。尤其是随着中移动“手机世博门票”和“手机地铁票”、“手机交通卡”的大力推广，IF-SIM卡的封装技术带来的业绩效应有望成几何级增长。
而目前该项技术国内唯一的掌握者是长电科技(600584.SH)，将独霸越来越大的IF-SIM卡市场蛋糕。作为国内目前唯一掌握IF-SIM封装技术的公司，长电科技(600584.SH)有望借中国移动在国内大力推广IF-SIM卡的时机获得一个良好的发展机遇。据该公司董秘朱正义介绍，长电科技是从2005年开始研究IF-SIM封装技术的，经过4年多的发展，目前已经开始进入试用。
此外，长电科技的另一武器是MIS技术。长电科技在消化吸收新加坡子公司ABS公司专利的基础上开发出一种新技术，就是取代原有的外延铜带，简称MIS技术。这种技术可能实现在集成电路的高端产品上基本不需要再用压延铜带。一旦该项技术得到大规模应用，长电科技集成电路的成本将大大降低。分析师称，长电科技2010年的业绩如何，主要看这两项新技术的应用情况。
值得注意的是，目前长电科技的期间费用率为18.12%，是同行业中最高的。尤其是财务费用率高达4.15%，加重负担。正是高企的期间费用使长电科技的技术优势短期内难以体现。
